HBM相關報導 - 太報 TaiSounds

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高階載板帶旺玻纖布需求玻璃纖維全年產值將超過313億元並創新高

2026-11-05 17:13

經濟部統計處今（5）日表示，受惠AI應用需求熱絡，國內高階銅箔基板等電子產業需求擴增，進而帶動我國玻璃纖維業值成長。今年1-8月產值達238億元，年增36%，全年可望超過2018年313億元的歷史高點。
韓媒：三星德州二廠將為超微、輝達生產晶片零件

2026-11-03 22:58

韓國媒體「每日經濟新聞」今天（11/03）引述產業消息報導，三星電子位於美國德州泰勒市（Taylor）的第二座晶圓廠，將為超微（AMD）與輝達（Nvidia）的高頻寬記憶體（HBM）晶片生產基礎晶粒（base die）。
【環球晶法說】Q4營收優於第三季　徐秀蘭：2027漲價帶動營運效益超越今年

2026-11-03 18:53

矽晶圓大廠環球晶圓今（11/3）日召開法說會公布第三季營運概況。針對第四季展望，環球晶董事長徐秀蘭表示，雖然義大利諾瓦拉廠8吋產線與 SOI 供應仍在復原中，但全球產能調配得當，第四季營收表現將會優於第三季。進入2027年，在新產能開出、諾瓦拉廠恢復與價格提升下，營運效益將顯著超越2026年。
【華邦電法說】看好AI洗牌效應加速！陳沛銘：記憶體缺貨將延續至2028年

2026-11-03 18:04

DRAM大廠華邦電今日（11/3）召開第三季法說會公布營運狀況。總經理陳沛銘會後受訪表示，近期市場關注 AI 泡沫化疑慮，但 AI 帶來的產業變革絕非泡沫，但洗牌效應會非常快，缺乏自有算力的新創軟體公司可能在競爭中被淘汰。預期2027年與2028年整體記憶體市場供需吃緊狀況將比2026年更加劇烈。
【環球晶法說】前三季每股賺15元！逼近去年全年獲利　上半年將配發6元股利

2026-11-03 17:29

矽晶圓大廠環球晶圓今（11/3）日召開法說會公布2026年第三季財報。受惠於全球布局效益浮現，環球晶前三季累計每股盈餘達15元，已逼近2025全年15.29元水準。董事會今日通過2026年上半年度盈餘分配案，每股將配發6元現金股利除息基準日定於2027年1月4日，股利發放日為2027年1月22日。
AI熱潮引爆記憶體荒！DRAM價格將翻倍　PC廠憂缺貨到2027年

2026-11-03 10:44

隨著動態隨機存取記憶體（DRAM）大廠將供應重心放在資料中心的人工智慧（AI）應用上，而非個人電腦（PC）等大眾化產品後，DRAM晶片價格已漲至去年底水準的近1倍，短期內恐將繼續上漲。
記憶體價格漲十倍　五大記憶體供應商獲利超越五大科技公司

2026-10-31 23:03

美國科技股週五（30日）在英特爾財測黯淡的情況下遭到血洗，英特爾的電腦部門表現慘淡，一大原因就是記憶體晶片在AI熱潮中飆漲，破壞了消費者市場。日經亞洲引述統計數據指出，全球五大記憶體晶片公司最新一季的獲利總和，已經超越了美國前五大科技公司。
【聯電法說】2027年成長來自價值提升！王石：估ASP年增10% 三年後AI營收比重達25%

2026-10-28 19:09

晶圓代工廠聯電今（10/28）日召開法說會公佈第三季營運狀況。執行長王石指出，隨著成熟與特殊製程需求持續強勁，聯電正積極與客戶進行價格談判，預期2027全年平均銷售單價（ASP）將實現高個位數至約10%的顯著年成長。在短期產能趨於飽和下，聯電將由「出貨量的擴張」正式轉型為由「產品價值的提升」驅動成長，全力翻轉營收與獲利結構。
路透：中國長鑫存儲HBM晶片良率「僅2成」　仍拚2個月內量產

2026-10-28 13:41

路透社今日（28日）引述兩位知情人士透露，雖然中國長鑫存儲公司生產的HBM3E晶片良率僅20%，該公司仍打算開始量產這種用於人工智慧（AI）處理器的先進高頻寬記憶體（HBM）晶片。
高盛挺韓股超跌有6成潛能！韓股ETF 重估行情啟動

2026-10-28 11:58

高盛（Goldman Sachs）最新報告指出，儘管因短線 AI 資本支出雜音將 KOSPI 指數 12 個月目標價由 12,000 點修訂至 9,000 點，但強調晶片股評價已過度反應悲觀預期，現階段距離新目標價仍具高達 62% 的強勁潛在上升空間。

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